全文摘要：SK海力士CEO称，受AI需求激增，高带宽内存（HBM）全球短缺将持续至2030年底。公司将投建美国工厂，强化本土供应链，并推进7200亿美元扩产计划，大部分项目在韩国，生产预计明年启动。
郭鲁正指出，该工厂建成后，到2030年将使印第安纳州成为“美国关键的HBM生产基地”，在为客户提供美国本土HBM供应来源的同时，强化美国半导体供应链。作为全球HBM市场份额最高的厂商，SK海力士正推进一项规模达7200亿美元（约合人民币48456亿元）的扩产计划，其中绝大部分项目将在韩国本土实施，相关生产预计于明年2月启动。
